应根据焊接过程卡的参数进行焊接焊接。必要时，应根据天气，环境温度等变化进行适当调整。主要步骤如下。（1）用干净的布清洁两端的污垢。将管道放在机架滑动中，以使末端的长度等效（如果满足铣削和加热要求，通常应尽可能短，通常为25至30毫米）。如有必要，将管架的外部抬起，并用支撑架，以使管道与框架的中心线相同，然后用滑动固定。见下文。（2）插入铣削刀，首先打开铣刀的电源开关，然后慢慢关闭两个管道的焊接末端，并施加适当的压力，直到两端连续芯片在两端连续芯片，卸下压力，等待片刻，然后退出活动。架子，关闭铣刀的电源。芯片厚度应为0.5〜1.0mm，可以通过调节铣刀的高度来调节芯片厚度。请参阅下面。